云天励飞亮相“2023世界人工智能大会” 首次公开大模型动态-全球新动态

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读创/深圳商报记者 陈姝

“2023世界人工智能大会”（以下简称WAIC）7月6日至8日在上海举行。本次大会上，云天励飞公布“天书”大模型的最新动态，并展示了自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片。

据介绍，“云天天书”基础大模型架构包含三个层级：通用大模型、行业大模型、场景大模型。云天励飞基于云天励飞的算法开发平台和算法芯片化平台，并通过海量高质量数据预训练生产通用大模型；在通用大模型基础上，引入高质量行业数据，生产行业大模型；再在行业大模型基础上，通过细分场景数据微调研发场景大模型。通过这样的三级架构，让大模型为千行百业赋能。

基于“云天天书”大模型，云天励飞与深圳龙岗政数局共同探索了大模型在政务咨询服务系统的应用。通过对海量的政策、法规、办理流程等文本进行结构化梳理和分析，形成易于查阅的知识库。帮助服务人员快速查询和获取准确的信息，减少查阅时间，提高政务服务工作效率。目前该系统在行政服务大厅探索应用，未来计划逐步拓展到其他政府机构和公共服务领域，如法务、金融、教育、医疗、交通等。

本次展示的Deep Edge10 系列 SoC 芯片已于2022年底成功流片，采用国内先进工艺，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，预计今年量产投入使用。

据介绍，云天励飞核心能力是“算法芯片化”。所谓“算法芯片化”不是“算法+芯片”，而是基于对场景的深刻理解，以及对算法关键计算任务在应用场景中的量化分析，将芯片设计者的理念、思想与算法相融合的AI芯片设计流程。这一理念在 Deep Edge10芯片和“云天天书”大模型上均有所体现。DeepEdge10可为大模型在边侧推理场景提供充足算力，可以解决大模型应用和部署过程中的各类挑战，包括新的神经网络计算范式等，能够为大模型和实际应用场景嫁接起桥梁，让大模型技术能够高效、低成本地部署到终端，帮助场景探索更多大模型的创新应用。

本次云天励飞展位在中国电子展区内，作为中国电子信创产业的一部分亮相。云天励飞是中国电子主导的“自主安全计算产业生态链”的重要支撑单位。目前，云天励飞与中国电子已在信创产业生态链的诸多领域展开合作，包括与中国电子飞腾CPU、麒麟OS操作系统完成适配兼容，联合推出飞腾机器视觉系统联合解决方案，以及基于公司AI芯片打造的中国长城台式机立体指静脉生物识别模组、智能工控盒子等硬件产品。

另外，在以IP为基础的人工智能平台生态合作方面，云天励飞已于2022年与国内头部的AIoT芯片设计厂商、智慧汽车芯片设计厂商、服务机器人厂商、国家重点实验室等形成了合作，提供公司的最新一代人工智能处理器NNP300的IP授权，由下游厂商进行面向行业的人工智能芯片设计和生产。

另据了解，WAIC期间，云天励飞还将与中国电子云、中国电子技术标准化研究院、中国信通院、华为昇腾联合发起一系列人工智能与大模型相关的生态联盟，与行业内头部企业与机构一起，共建健康、有序的人工智能发展环境。

审读：孙世建

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